~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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Ein Zwischenfall mit einem Kleinflugzeug hat am Montagnachmittag den Flugbetrieb am Hamburger Flughafen vorübergehend zum Erliegen gebracht. Eine aus Cannes kommende Maschine setzte bei der Landung mit der Nase auf und wurde dabei beschädigt, wie ein Flughafensprecher mitteilte. Verletzt wurde niemand. Nach Angaben des Sprechers war das Flugzeug in Hamburg gelandet und „dabei zu Schaden gekommen“.

Dem Boulevardblatt „Bild“ zufolge verlor das Kleinflugzeug beim Aufsetzen sein Bugrad und setzte anschließend mit der Flugzeugnase auf der Piste auf. An Bord sollen zwei Personen gewesen sein. Offiziell bestätigt wurden zunächst der Schaden an der Maschine und das Ausbleiben von Verletzten. Um welche Art von Flug handelte, wurde zunächst nicht detailliert erläutert; laut „Bild“ soll es sich um eine Socata TBM-700C gehandelt haben.

Die Beschädigung der Maschine führte dazu, dass der komplette Flugbetrieb in Hamburg zeitweise gestoppt werden musste. Während der Bergung des Flugzeugs und der anschließenden Reinigung der Start- und Landebahn waren weder Starts noch Landungen möglich. „Das muss sehr gewissenhaft gereinigt werden“, sagte der Sprecher. Schon kleinste Trümmerteile könnten beim Starten und Landen gefährlich für andere Flugzeuge werden.

Die betroffene Maschine traf gegen 16 Uhr am Hamburger Flughafen ein. Spezialisten sollen nun untersuchen, wie es zu dem Vorfall kommen konnte. Der Flughafen nahm den Betrieb wieder auf, nachdem das Kleinflugzeug geborgen und die Bahn gereinigt worden war. Mit Verspätungen und Umleitungen war in der Folge zu rechnen, während sich der Verkehr schrittweise normalisierte.