ROHM bringt ein neues Gehäuse mit Kühlung auf der Oberseite für SiC-MOSFETs auf den Markt, das eine hohe Wärmeableitung mit Hochspannungsfähigkeit verbindet

15.06.2026

KYOTO, Japan, 15. Juni 2026 /PRNewswire/ -- ROHM Co., Ltd. hat das TSC3PAK-Gehäuse (14,00 × 18,58 × 3,50 mm) für SiC-MOSFETs entwickelt. Durch den Einsatz einer Wärmeableitungsstruktur an der Oberseite, bei der die Wärmeableitungsfläche auf der Oberseite des Gehäuses angeordnet ist, ermöglicht das neue Produkt eine automatisierte Bestückung und erreicht dabei eine Wärmeableitungsleistung, die mit der herkömmlicher Durchsteckgehäuse (TO-247-4L) vergleichbar ist. Dies trägt zu einer höheren Effizienz und Zuverlässigkeit in Stromwandlerschaltungen für Bordladegeräte (OBCs) und elektrische Kompressoren bei, die in xEVs (Elektrofahrzeugen) zum Einsatz kommen.

Produktübersicht – Seite zum TSC3PAK-Paket: https://www.rohm.com/products/sic-power-devices/sic-mosfet?page=1&PS_PackageShortCode=TSC3PAK#parametricSearch 

Abbildungen: Produktmerkmale

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Bei xEVs erstreckt sich der Einsatz von SiC-Bauelementen mittlerweile nicht mehr nur auf Hauptwechselrichter, sondern umfasst auch Stromumwandlungsschaltungen wie On-Board-Ladegeräte (OBCs) und elektrische Kompressoren, um die Ladegeschwindigkeit zu erhöhen und die Reichweite zu verlängern.

Bauteile mit Durchsteckmontage erfordern manuelle Montageprozesse, und aufgrund ihrer Bauform ist es schwierig, ein flacheres Gehäuseprofil zu erzielen. SiC-Bauelemente für die Oberflächenmontage, die für die automatisierte Bestückung geeignet sind, finden zunehmend Verbreitung. Um diese Probleme zu lösen, bietet das neue TSC3PAK eine Wärmeableitungsleistung, die mit der von Durchstecktechnologien wie TO-247 vergleichbar ist – und das in einem oberflächenmontierbaren Gehäuse.

Das neue Gehäuse verfügt über die von ROHM entwickelte Rillenstruktur, die eine große Kriechstrecke von 6,66 mm gewährleistet. Dadurch ist es in der Lage, eine Wechselstrom-Spitzenspannung von 1200 V in einer Umgebung der Verschmutzungsklasse 2 zu bewältigen und gleichzeitig die Kompatibilität mit marktüblichen Produkten zu gewährleisten.

Produkte, die das neue Gehäuse verwenden, sind mit SiC-MOSFETs der 4. Generation von ROHM ausgestattet und zeichnen sich durch einen niedrigen Einschaltwiderstand sowie schnelle Schalteigenschaften aus. Dadurch werden die Schaltverluste bei der Stromumwandlung deutlich reduziert, was zu einer höheren Anwendereffizienz und einem geringeren Stromverbrauch beiträgt.

Die Serienproduktion begann im Juni 2026. Weitere Informationen finden Sie auf der Kontaktseite der ROHM-Website.

Abbildungen: Produktpalette

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Anwendungsbeispiele

– Automobiltechnik: Bordladegeräte (OBCs), elektrische Kompressoren

– Industrieausrüstung: PV-Wechselrichter, Server-Netzteile

Pressemitteilung: https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2026-06-09_news_tsc3pak&defaultGroupId=false 

Informationen zu ROHM: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202606030283-O1-iA2h7u9F.pdf 

Logo: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202606030283/_prw_PI3fl_r8DUbz72.jpg 

Offizielle Website: https://www.rohm.com/

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Mister Spex ordnet Aufsichtsrat neu und bekräftigt Strategie für profitables Wachstum

15.06.2026

Mister Spex SE hat sich auf ihrer ordentlichen Hauptversammlung eine breite Rückendeckung der Anteilseigner für den eingeschlagenen Kurs gesichert. Rund 95 Prozent der abstimmenden Aktionärinnen und Aktionäre votierten für sämtliche Vorschläge der Verwaltung, wie aus einer Mitteilung des Unternehmens hervorgeht. Die Versammlung fand virtuell statt, vertreten waren dabei rund 68 Prozent des Grundkapitals des nach eigenen Angaben zu den führenden Optikern in Deutschland zählenden Unternehmens.

Vor den Abstimmungen präsentierten CEO Tobias Krauss und CFO Benjamin von Schenck die Geschäftsentwicklung des Jahres 2025 sowie das strategische Zielbild von Mister Spex. Das Management skizzierte, wie der Optiker die Grundlagen für nachhaltiges, profitables Wachstum legen will. Im Zentrum steht eine schlankere und effizientere Organisationsstruktur, mit der das Unternehmen seine Position im Wettbewerb stärken und seine Omnichannel-Ausrichtung weiterentwickeln möchte.

Im Zuge der Hauptversammlung entlasteten die Aktionäre die im Geschäftsjahr 2025 amtierenden Mitglieder von Vorstand und Aufsichtsrat. Zudem bestellten sie die Deloitte GmbH Wirtschaftsprüfungsgesellschaft erneut zum Abschluss- und Konzernabschlussprüfer für das Geschäftsjahr 2026. Damit bleibt der bestehende Prüfungsrahmen unverändert, was als Signal für Kontinuität in der Finanzberichterstattung gewertet werden kann.

Auf der Personalseite kam es zu einer Neubesetzung im Aufsichtsrat: Die Hauptversammlung wählte Dr. Michael Ahrens in das Kontrollgremium. Er folgt auf Pietro Luigi Longo, dessen Amtszeit mit Ablauf der Versammlung endete. Ahrens bringt langjährige Erfahrung in den Bereichen Omnichannel-Handel, Digitalisierung und Unternehmensführung ein. Parallel dazu bestätigten die Aktionäre Nicole Srock.Stanley als Mitglied des Aufsichtsrats und unterstreichen damit den eingeschlagenen Kurs in der Besetzung des Kontrollgremiums.