SUZHOU, China, July 2, 2026 /PRNewswire/ -- Longsys (301308.SZ) announced the establishment of a stable monthly production and delivery capacity of one million mSSD (Micro SSD) units, marking a major milestone for its high speed mSSD storage solutions. The new production capacity is designed to meet growing market demand while providing room for future expansion.

The first mSSD samples rolled off the production line at Longsys' Suzhou packaging and testing manufacturing base in October 2025. Following production line optimization, process refinement and manufacturing ramp-up, Longsys established a stable monthly production capacity of one million units in June 2026. Leveraging SiP (System-in-Package) integration and packaging technology to innovate and evolve traditional storage form factors, the product's performance, quality and functionality have been validated through real-world customer applications, and the company is now working with leading industry customers, including Lenovo and ASUS.

Longsys currently offers both PCIe Gen4 and PCIe Gen5 mSSD solutions. Designed with customized thermal architectures, the products deliver sustained high performance while maintaining a compact form factor for edge AI devices. The PCIe Gen5 version further incorporates a vapor chamber (VC) cooling solution to support higher bandwidth, larger capacities and improved sustained performance under intensive workloads.

Developed for AI PCs, intelligent terminals and other edge AI devices, Longsys mSSD adopts a System-in-Package (SiP) architecture that integrates the controller, NAND flash, power management IC and passive components into a single package. Compared with conventional PCB-based SSD designs, the SiP architecture simplifies manufacturing, improves space efficiency, enhances product reliability and shortens production cycles, enabling more efficient large-scale manufacturing and delivery.

Leveraging the fundamental advantages of its packaging architecture, this SiP integration solution is compatible with multiple generations of high-speed PCIe specifications — Gen4, Gen5 and the upcoming Gen6. It also delivers product development capabilities covering consumer-grade, industrial-grade and automotive-grade reliability standards.

To further strengthen its edge AI storage portfolio, Longsys introduced its proprietary SPU™ (Storage Processing Unit) together with iSA™ (Intelligent Storage Agent) and HLCache™ technologies in March 2026, creating an integrated hardware-software architecture for next-generation intelligent storage.

Looking ahead, Longsys will continue expanding its mSSD platform across AI PCs, AI Boxes and other edge AI devices while advancing the PCIe Gen5 ecosystem. By combining SiP integration with hardware-software innovation, the company aims to accelerate large-scale deployment of edge AI storage solutions and unlock the full commercial potential of integrated storage technology.

About Longsys

Founded in 1999, Longsys (301308.SZ) is a globally leading branded semiconductor memory enterprise, integrating R&D, design, packaging and testing, manufacturing, and sales services. For more information please visit https://www.longsys.com/, and follow Longsys on LinkedIn and Facebook.

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Die Zukunft des deutsch-französischen Panzerprojekts MGCS gerät zunehmend ins Wanken. Armin Papperger, Vorstandschef des Düsseldorfer Rüstungskonzerns Rheinmetall, schließt einen Rückzug Frankreichs aus dem Vorhaben nicht mehr aus. In einem Interview mit der „Welt am Sonntag“ sprach er von einem „Gefahrenszenario“, betonte allerdings, dass bislang keine endgültigen Entscheidungen gefallen seien. Die Diskussionen kommen zu einem Zeitpunkt, an dem mit dem Ende des Kampfflugzeugprojekts FCAS (Scaf) bereits ein anderes zentral geplantes Vorzeigeprojekt der Verteidigungskooperation zwischen Berlin und Paris gescheitert ist.

Nach Informationen Pappergers plant Frankreich, das Budget für das „Main Ground Combat System“ (MGCS) drastisch zu kürzen. Im Gespräch ist demnach ein Ansatz von weniger als der Hälfte der ursprünglichen Planungen. Zwar unterstrich der Rheinmetall-Chef, dass es „null Entscheidungen über das finale Budget“ gebe, doch ein reduzierter Finanzrahmen hätte nach seiner Einschätzung unweigerlich die Streichung von Leistungsumfängen und weitere Verzögerungen zur Folge. „Wenn man weniger Geld zur Verfügung hat, wird man nicht schneller, und wir sind jetzt schon sehr langsam“, sagte er. Bereits jetzt liegt das Programm, das seit rund einem Jahrzehnt läuft, weit hinter den ambitionierten politischen Ankündigungen zurück.

Das MGCS-Projekt wurde auf Initiative der Regierungen Frankreichs und Deutschlands gestartet, um ein gemeinsames, plattformübergreifendes Bodenkampfsystem zu entwickeln, das ab etwa 2040 die Kampfpanzer Leopard 2 und Leclerc ersetzen soll. Beteiligt sind neben Rheinmetall der französische Technologiekonzern Thales sowie KNDS – ein Zusammenschluss des deutschen Herstellers Krauss-Maffei Wegmann und des staatlichen französischen Rüstungsunternehmens Nexter. Trotz der politischen Bedeutung des Vorhabens sind die finanziellen Mittel bislang überschaubar: Die vier Partnerunternehmen haben in rund zehn Jahren zusammen lediglich 25 Millionen Euro erhalten, was Papperger als „offensichtlich sehr wenig Geld“ bezeichnete.

Parallel zum schleppend verlaufenden MGCS treiben Rheinmetall und KNDS Deutschland auf deutscher Seite bereits eine Zwischenlösung voran. Der in der Militärfachpresse inoffiziell „Leopard 3“ genannte neue Kampfpanzer soll nach aktueller Planung Anfang der 2030er Jahre in Dienst gestellt werden und damit die Lücke überbrücken, bis ein mögliches MGCS-System verfügbar wäre. Für MGCS selbst wird die Einsatzreife derzeit erst in den 2040er Jahren erwartet – ein Zeithorizont, den Papperger als „eine Wahnsinnszeit“ bezeichnete. Vor diesem Hintergrund stellte er die grundsätzliche Realisierung des Projekts offen in Frage: „Ich kann heute nicht sagen, ob es überhaupt ein MGCS geben wird.“ Die jüngsten Budgetüberlegungen in Paris verstärken diese Unsicherheit und nähren Zweifel daran, ob Europa den angestrebten gemeinsamen Panzer der Zukunft tatsächlich auf die Spur bringen kann.