MUNICH, June 23, 2026 /PRNewswire/ -- GCL System Integration Technology Co., Ltd. ("GCL SI" or "the Company") has announced at Intersolar Europe 2026 held from June 23 to 25 in Munich to officially establish back-contact (BC) cell technology as the core strategic pillar of its next-generation photovoltaic roadmap, as a response to the rising demand for high-efficiency, aesthetically driven solutions. It also unveiled the GPC 3.0 full-screen all-black module at one of the most influential solar industry trade fairs worldwide.
As China's solar sector faces mounting efficiency bottlenecks and increasingly diverse end-market demands, the shift to BC technology is driven by both evolving market needs and the company's accumulated expertise in passivation and contact techniques.
"BC is the ultimate architecture for crystalline silicon cells," said GengWeng Huang, Executive Dean of GCL SI's Cell Research Division. "We've already explored TOPCon and HJT extensively, but both are reaching their physical limits. BC is opening a broader window for future efficiency gains."
GCL SI's GPC (Graphical Precise-doping Passivation Contact) product line is its flagship BC technology development. GPC 3.0 targets the premium distributed segment of residential rooftops, C&I rooftops, and BIPV-style applications, where full-screen all-black aesthetics, higher energy yield, and stronger reliability are increasingly valued. GCL SI describes GPC 3.0 as a high-efficiency BC-based module designed to deliver greater real-world rooftop value.
Notably, GCL SI confirmed that the first containers of GPC 3.0 modules are already on their way to Europe, marking the beginning of its commercial rollout in the European distributed solar market.
The GPC residential full-screen all-black modules offer a proven benchmark: 475–500 W output, 23.27%–24.05% efficiency, dimensions of 1,800 × 1,134 × 30 mm, a 30-year linear power warranty with 0.35% annual degradation, and a 30-year product warranty. GCL SI has indicated that GPC 3.0 is designed to further enhance both efficiency and reliability beyond this baseline.
According to GCL SI, GPC 3.0 integrates several upgraded technologies including MAX design, advanced passivation, multi-layer gradient dielectric films, GPC metallization, and FBR granular silicon, to boost module efficiency, durability, and suitability across distributed scenarios. The technology offers four core advantages:
Looking ahead, GCL SI is committed to driving the global large‑scale adoption of BC technology to support worldwide carbon neutrality goals. With GPC 3.0 as a strategic cornerstone, the company will continue pushing efficiency boundaries and low‑carbon innovation across distributed solar applications, and to build a cleaner, more resilient energy future.
View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.co.uk/news-releases/gcl-si-officially-launches-back-contact-modules-at-intersolar-europe-2026-302808216.html
Silicon Saxony schärft sein Profil als europäischer Technologiestandort – und setzt dabei zunehmend auf hochspezialisierte Anwendungen. Mit dem Zukunftscluster SEMECO (Secure Medical Microsystems and Communications) startet in Dresden die zweite Förderphase für medizinische Halbleiter, während die sächsische Halbleiter- und Softwarebranche trotz schwacher Konjunktur weiter Beschäftigung aufbaut. Branchenangaben zufolge ist die Zahl der Jobs in diesem Ökosystem binnen eines Jahres um 1.500 auf rund 82.500 zum Stichtag 30. September 2025 gestiegen, ein Plus von knapp zwei Prozent gegenüber dem Vorjahr.
SEMECO entwickelt medizinische Halbleiter als Schlüsseltechnologie für sichere, vernetzte und intelligente Medizintechnik. Für die kommenden drei Jahre erhält der Cluster im Rahmen der Clusters4Future-Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) bis zu 15 Millionen Euro Fördermittel. Der Freistaat Sachsen begleitet das Bündnis seit Beginn und unterstützt zusätzliche regionale Forschungs- und Entwicklungsprojekte über die EFRE-Technologieförderung 2021 bis 2027. Seine aktuellen Entwicklungen präsentiert SEMECO auf den Silicon Saxony Days, die vom 15. bis 17. Juni 2026 in Dresden stattfinden sollen.
In der zweiten Förderphase richtet SEMECO den Fokus stärker auf standardisierbare medizinische Halbleiterplattformen und deren Transfer in industrielle und klinische Anwendungen. Die spezialisierten Mikrosysteme bündeln Sensorik, Datenverarbeitung, sichere Kommunikation und KI-gestützte Funktionen, zugeschnitten auf Anforderungen der Medizintechnik. Auf Basis eines modularen Plattformansatzes entstehen kombinierbare Halbleiter-, Elektronik- und Softwarekomponenten, die sich sicher integrieren und schrittweise weiterentwickeln lassen. KI-gestützte Methoden sollen zudem Zertifizierung und Zulassung unterstützen und damit den Technologietransfer in die medizinische Praxis beschleunigen – von tragbaren Ultraschallgeräten und intelligenten Vitaldatensensoren bis zu Kommunikationsimplantaten für Menschen mit eingeschränktem Hör- und Sprachvermögen.
Parallel dazu sieht der Branchenverband Silicon Saxony den gesamten Standort vor einer neuen Wachstumsphase. Das jüngste Beschäftigungsplus verteilt sich nach Verbandsangaben nahezu gleichmäßig auf Halbleiterindustrie und Softwarebranche. Die Investitionen der vergangenen Jahre entfalteten zunehmend Wirkung, sagte Frank Schönefeld, Vorsitzender des Präsidiums von Silicon Saxony. Vor dem Hintergrund der gesamtwirtschaftlich schwachen Lage unterstreiche die Entwicklung die langfristige Attraktivität des Standorts. Entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von großen Fabrikprojekten bis zu mittelständischen Zulieferern für Reinraum- und Fabrikinfrastruktur, Spezialgase, Chemikalienversorgung und Messtechnik – rechnet der Cluster mit zusätzlichen Impulsen durch Künstliche Intelligenz, Digitalisierung und technologische Souveränität. Die Prognose von mehr als 100.000 Beschäftigten bis zum Ende des Jahrzehnts bleibt aus Sicht des Verbands unverändert bestehen.