KAOHSIUNG, 26. August 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Börse Taipeh: 8027), ein Spezialist für Halbleiterlaser- und Plasmabearbeitungsanlagen, wird auf der SEMICON Taiwan 2026 seine neuesten Technologien vorstellen. Zu den Highlights zählen das hochpräzise Laserbohren für Fiber Array Units (FAUs), die Bearbeitung von Glaskernen und Through-Glass-Vias (TGVs), Anwendungen mit Glasträgern sowie das Laserbearbeitungssystem PHB-600A und das Hybrid-Plasmasystem R-300R.

Fünf-Achsen-FAU-Laserbohren mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm

Um der wachsenden Nachfrage nach optischen Komponenten mit hoher Dichte in der Hochgeschwindigkeits-Optikkommunikation und im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) gerecht zu werden, hat E&R eine hochpräzise FAU-Laserbearbeitungslösung entwickelt.

Der Schwerpunkt der Entwicklung liegt auf 2D-FAU-Konfigurationen, die Bandbreiten von 3,2 Tbit/s, 6,4 Tbit/s und 12,8 Tbit/s unterstützen. Durch die Kombination von fünfachsiger Lasersteuerung, Präzisionspositionierung und Mikrobearbeitung erreicht die Lösung eine Bohrgenauigkeit von ±0,5 μm und unterstützt verschiedene Lochgeometrien und Bearbeitungswinkel.

Bearbeitung von Glaskern- und Glasträgersubstraten

Da KI, HPC und fortschrittliche Verpackungstechnologien die Nachfrage nach hochdichten Verbindungen ankurbeln, gewinnen Glassubstrate für die Halbleiterindustrie immer mehr an Bedeutung.

E&R bietet Laserlösungen für Glaskern-Substrate und TGV an, die den Anforderungen an Genauigkeit, Prozessstabilität und Flexibilität gerecht werden. Für Glasträger-Anwendungen bietet das Unternehmen Entklebungs-, Oberflächenreinigungs- und Descum-Verfahren an, um Verunreinigungen und Polymerrückstände nach der vorübergehenden Trennung vom Träger zu entfernen.

E&R unterstützt zudem das hochpräzise Schneiden großformatiger Glasplatten sowie das ABF-Rillen für lane-definierte und andere fortschrittliche Verpackungsanwendungen. Durch die Integration von Laser- und Plasmatechnologien bietet das Unternehmen Lösungen für die Materialbearbeitung, das Präzisionsschneiden und die nachgelagerte Oberflächenbehandlung.

Die Kerntechnologien von E&R: Laser und Plasma

Der PHB-600A ist für großformatige Glasplatten und die hochpräzise Laserbearbeitung ausgelegt und erfüllt die Anforderungen fortschrittlicher Verpackungstechnologien hinsichtlich Bearbeitungsflächen, hoher Genauigkeit und konstanter Leistung.

Der R-300R verfügt über ein hybrides MW–HF-Plasmasystem mit unabhängig voneinander gesteuerten Mikrowellen- (MW) und Hochfrequenz- (HF) Leistungsquellen, was eine flexible Prozessanpassung an unterschiedliche Materialien und Anwendungen ermöglicht. Er unterstützt schadensarme Oberflächenaktivierung, Reinigung, Entschleimung, Entschmierung und tiefes Siliziumätzen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken und Materialien der nächsten Generation.

Im Rahmen seiner Plattform „Laserpräzision × Plasmatechnologie × Prozessintegration" liefert E&R hochpräzise Anlagen und integrierte Lösungen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken, optische Kommunikation, Glasbearbeitung und Präzisionsmikrobearbeitung – und unterstützt Kunden von der Validierung in der Forschung und Entwicklung bis hin zur Entwicklung im Produktionsmaßstab.

E&R auf der SEMICON Taiwan 2026

Termine: 2.–4. September 2026

Veranstaltungsort: Taipei Nangang Exhibition Center, Halle 1, 4. Etage

Stand: M1048

Website: https://en.enr.com.tw/

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Eineinhalb Wochen nach der Berlin-Wahl kommt die Regierungsbildung in der Hauptstadt kaum voran. Zwar trafen sich Spitzenvertreterinnen und -vertreter von Linke, Grünen und SPD zu einem ersten Dreier-Treffen, doch eine gemeinsame Linie im Umgang mit Antisemitismus, Rassismus und organisierter Kriminalität zeichnet sich bislang nicht ab. Nach rund fünfstündigen Beratungen sprachen die Parteivorsitzenden Kerstin Wolter (Linke), Nina Stahr (Grüne) und Bettina König (SPD) lediglich von einem „konstruktiven“ Austausch – konkrete Ergebnisse präsentierten sie nicht.

Das vertrauliche Vorgespräch im Haus der Statistik nahe dem Alexanderplatz gilt als Voraussetzung für formale Sondierungsgespräche über eine mögliche rot-grün-rote Koalition. Grünen und SPD ist nach eigenen Angaben wichtig, dass die Linke klare und belastbare Zusagen im Kampf gegen Antisemitismus und zur Distanzierung von organisierter Kriminalität gibt. Das Misstrauen ist ausgeprägt: Mehrere Vorfälle in den Reihen der Linken hatten im Vorfeld für Besorgnis bei den potenziellen Partnern gesorgt.

Besonders kritisch gesehen wird, dass bei einer Wahlparty der Neuköllner Linken am 20. September sowohl ein Oberhaupt eines arabischstämmigen und zum Teil kriminellen Clans als auch ein umstrittener propalästinensischer Aktivist anwesend waren. Hinzu kommt die frühere Mitgliedschaft der Spitzenkandidatin Elif Eralp im Verein „Rote Hilfe“, der vom Verfassungsschutz seit 2012 als wichtige linksextremistische Gruppierung beobachtet wird. Die Organisation versteht sich zwar als Solidaritätsverein für linke Aktivisten mit Problemen mit dem Rechtsstaat, gilt den Sicherheitsbehörden aber als zentrale Struktur im Linksextremismus. Zuletzt trat auch der Vorsitzende der Linksfraktion im Bundestag, Sören Pellmann, der „Roten Hilfe“ bei.

Offen ist, wann die Gespräche in Berlin fortgesetzt werden. Die drei Parteien betonen, man wolle weiter miteinander reden, ein genauer Zeitplan wurde jedoch nicht genannt. Innerhalb der SPD wird bereits damit gerechnet, dass es mehr als ein Vorgespräch brauchen wird, bevor formelle Sondierungen starten können. Auf Bundesebene werden die Entwicklungen genau verfolgt: Die Hauptstadtwahl gilt als Stimmungsbarometer für den Umgang der Parteien mit Antisemitismus- und Extremismusvorwürfen – und als Belastungstest dafür, wie tragfähig ein erneutes Bündnis von Linken, Grünen und SPD in Berlin sein könnte.